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I-Connect007 六月 30, 2017

近日，I-Connect007出版商Barry Matties和他的编辑团队就尖端材料的问题与PCB制造商展开了讨论。出席这次讨论会的有Summit Interconnec t公司的工程部总 ...查看更多

I-Connect007 六月 16, 2017

MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要，因为发 ...查看更多

Andy Shaughnessy 六月 01, 2017

当我看见DFM技术的主题时，我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了，他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事。我在感恩节和圣诞节 ...查看更多

I-Connect007 五月 25, 2017

越来越多的设计转向挠性材料，以利用其占用空间小、重量轻和易于包装的优势，已经明确的是，挠性电路的制造方法与刚性电路有所不同。我们花费大量时间用于设计，以确保挠性电路的可靠性。我们还花费了相当多的时间选 ...查看更多

Andy Shaughnessy 五月 18, 2017

当我看见DFM技术的主题时，我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了，他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事。我在感恩节和圣诞节 ...查看更多

Andy Shaughnessy 五月 18, 2017

当我看见DFM技术的主题时，我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了，他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事。我在感恩节和圣诞节 ...查看更多

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